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SC16C850
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Product data sheet
Rev. 2 — 11 November 2010
47 of 55
NXP Semiconductors
SC16C850
2.5 to 3.3 V UART with 128-byte FIFOs and IrDA encoder/decoder
11. Package outline
Fig 23. Package outline SOT617-1 (HVQFN32)
0.5
1
A1
Eh
b
UNIT
y
e
0.2
c
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
5.1
4.9
Dh
3.25
2.95
y1
5.1
4.9
3.25
2.95
e1
3.5
e2
3.5
0.30
0.18
0.05
0.00
0.05
0.1
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
SOT617-1
MO-220
- - -
0.5
0.3
L
0.1
v
0.05
w
0
2.5
5 mm
scale
SOT617-1
HVQFN32: plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads;
32 terminals; body 5 x 5 x 0.85 mm
A(1)
max.
A
A1
c
detail X
y
y1 C
e
L
Eh
Dh
e
e1
b
916
32
25
24
17
8
1
X
D
E
C
B
A
e2
terminal 1
index area
terminal 1
index area
01-08-08
02-10-18
1/2
e
1/2
e
A
C
B
v M
w M
E(1)
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.075 mm maximum per side are not included.
D(1)
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